Laser machining method, semiconductor member manufacturing method, and laser machining device

WO2020130053 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020130053
Aktenzeichen: EP19898044
Anmeldetag: 18. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B28D5/00B23K26/00B23K26/53H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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