Laser machining apparatus
WO2020130110
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020130110
- Aktenzeichen
- EP19897982
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/00B23K26/03B23K26/53H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
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