Double-faced adhesive tape for protection of terminal and production method for semiconductor device equipped with electromagnetic wave shielding film

WO2020130127 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020130127
Aktenzeichen: EP19901337
Anmeldetag: 20. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L23/00H01L23/28C09J201/00H01L21/301C09J7/38H05K9/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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