Semiconductor device
WO2020130141
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020130141
- Aktenzeichen
- EP19897656
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/76H01L21/336H01L21/329H01L29/866H01L29/861H01L29/868
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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