Adhesive layer evaluation system and adhesive layer evaluation method
WO2020130150
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., KYOTO UNIVERSITY, THE RITSUMEIKAN TRUST 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020130150
- Aktenzeichen
- EP19898121
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N19/04G01N29/11G01N29/46G01N29/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
KYOTO UNIVERSITY
THE RITSUMEIKAN TRUST - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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