Adhesive layer evaluation system and adhesive layer evaluation method

WO2020130150 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., KYOTO UNIVERSITY, THE RITSUMEIKAN TRUST 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020130150
Aktenzeichen
EP19898121
Anmeldetag
20. Dezember 2019
Veröffentlichung
25. Juni 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G01N19/04G01N29/11G01N29/46G01N29/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
KYOTO UNIVERSITY
THE RITSUMEIKAN TRUST
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

7.717 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.232 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen