Methods for forming structures for mram applications
WO2020131206
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020131206
- Aktenzeichen
- EP19899576
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L43/12H01L43/08H01L43/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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