Direct To Substrate Coating Via in Situ Polymerization

WO2020131445 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020131445
Aktenzeichen: EP19899481
Anmeldetag: 9. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09D4/00C09D5/16C08J7/04H05K3/14H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG & CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.561 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von