Scatterometry based methods and systems for measurement of strain in semiconductor structures
WO2020131646
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020131646
- Aktenzeichen
- EP19900267
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/956G01N21/95G06T7/00G01B11/24G01N21/47
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
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