Differential imaging for single-path optical wafer inspection

WO2020132376 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020132376
Aktenzeichen
EP19898741
Anmeldetag
20. Dezember 2019
Veröffentlichung
25. Juni 2020
Rechtsraum
WO
IPC
G01N21/956G01N21/95G06T7/00G01N21/88
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
KLA CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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