Fpc capable of improving aggregation of conductive particles, conductive bonding structure, and touch sensor

WO2020133260 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020133260
Aktenzeichen: EP18944732
Anmeldetag: 28. Dezember 2018
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Royole Technologies

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das flexible Displays und faltbare Elektronik auf Basis eigener OLED-Technologie entwickelt. Das Unternehmen wurde 2012 gegründet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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