Sound collection assembly array and sound collection device
WO2020135511
Art A1
2. Juli 2020
Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020135511
- Aktenzeichen
- EP19906488
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tencent
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.
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