Sound collection assembly array and sound collection device

WO2020135511 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020135511
Aktenzeichen
EP19906488
Anmeldetag
25. Dezember 2019
Veröffentlichung
2. Juli 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H04R3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

10.297 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen