Adhesive film, integrated dicing/die bonding film, and method for producing semiconductor package

WO2020136904 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020136904
Aktenzeichen: EP18944815
Anmeldetag: 28. Dezember 2018
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J11/08C09J133/00C09J163/00H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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