Photosensitive transfer material, laminate, touch panel, method for producing patterned substrate, method for producing circuit board, and method for producing touch panel
WO2020137144
Art A1
2. Juli 2020
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020137144
- Aktenzeichen
- EP19906240
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/10G03F7/004G03F7/11B32B15/08G06F3/041G06F3/044H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.