Conductive transfer material, patterned board manufacturing method, circuit board manufacturing method, laminated body, and touch panel

WO2020137284 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020137284
Aktenzeichen: EP19903866
Anmeldetag: 22. November 2019
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/039G03F7/095G03F7/11G03F7/20B32B15/01B32B15/02H01B5/00H01B5/02H01B5/14H01B13/00G06F3/041G06F3/044B32B7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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