Hollow package and method for manufacturing same

WO2020137610 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD., NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA, TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020137610
Aktenzeichen: EP19905312
Anmeldetag: 13. Dezember 2019
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/08H01L23/29H01L23/31G03F7/004G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von