Cooling device and manufacturing method for cooling devices
WO2020137822
Art A1
2. Juli 2020
Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020137822
- Aktenzeichen
- EP19906102
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC PLATFORMS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC Platforms
NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.
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