Film-like adhesive, laminate sheet, composite sheet, and manufacturing method for laminate
WO2020137944
Art A1
2. Juli 2020
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020137944
- Aktenzeichen
- EP19905784
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/18B32B27/30B32B27/38C09J11/06C09J11/08C09J133/00C09J161/06C09J163/00C09J201/00H01L21/52C09J7/30C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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