Resin composition used for forming resist pattern, and semiconductor product manufacturing method

WO2020138034 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020138034
Aktenzeichen: EP19903899
Anmeldetag: 24. Dezember 2019
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/092C08K5/13C08K5/18C08K5/36C08L93/04C08L71/02C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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