Electronic component mounting package, and electronic device

WO2020138196 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020138196
Aktenzeichen: EP19902641
Anmeldetag: 25. Dezember 2019
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von