Non-conductive adhesive film for semiconductor package and semiconductor package manufacturing method using same

WO2020138632 Art A1 2. Juli 2020

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020138632
Aktenzeichen: EP19904870
Anmeldetag: 23. August 2019
Veröffentlichung: 2. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20C09J163/00C09J11/06C09J11/04H01L21/56H01L23/482H01L23/00H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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