High Temperature, Conductive Thermosetting Resin Compositions
WO2020140109
Art A1
2. Juli 2020
Anmelder: HENKEL IP&HOLDING GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020140109
- Aktenzeichen
- EP19901724
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/12C08G59/40C08G59/24C08G65/333H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL IP&HOLDING GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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