Solder paste laser-induced forward transfer device and method

WO2020140367 Art A1 9. Juli 2020

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020140367
Aktenzeichen: EP19906941
Anmeldetag: 23. Mai 2019
Veröffentlichung: 9. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G02B27/09G02B26/10C23C14/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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