Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection
WO2020142263
Art A2
9. Juli 2020
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020142263
- Aktenzeichen
- EP19839742
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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