Integrated heat sink and air plenum for a heat-generating integrated circuit

WO2020142749 Art A1 9. Juli 2020

Anmelder: NVIDIA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020142749
Aktenzeichen: EP20702949
Anmeldetag: 3. Januar 2020
Veröffentlichung: 9. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H01L23/427H01L23/473F28D15/02F28F1/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NVIDIA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Nvidia

Nvidia ist ein US-amerikanischer Halbleiterkonzern, bekannt für Grafikprozessoren und KI-Rechenplattformen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Schaltungs- und Steuerungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt, mit klarem Schwerpunkt auf Recheneffizienz und neuronalen Netzen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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