Display area hole packaging method, display area hole packaging structure, and display panel

WO2020143421 Art A1 16. Juli 2020

Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020143421
Aktenzeichen: EP19908647
Anmeldetag: 19. Dezember 2019
Veröffentlichung: 16. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/56H01L51/52H01L27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

22.034 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Chengdu BOE Optoelectronics Technology

Chengdu BOE Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology Group mit Sitz in Chengdu, spezialisiert auf Flachbildschirme.

2.041 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von