Metal-clad layered plate production method, metal-clad layered plate, printed circuit board and semiconductor package, and coreless base board forming support and semiconductor re-wiring layer forming support

WO2020144861 Art A1 16. Juli 2020

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020144861
Aktenzeichen: EP19909416
Anmeldetag: 11. Januar 2019
Veröffentlichung: 16. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B5/28B32B38/18H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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