Semiconductor metrology based on hyperspectral imaging
WO2020146555
Art A1
16. Juli 2020
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020146555
- Aktenzeichen
- EP20738457
- Anmeldetag
- 9. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/95G01N21/88G01B11/24G01J3/02G01J3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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