System and method for monitoring copper corrosion in an integrated circuit device
WO2020146692
Art A1
16. Juli 2020
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020146692
- Aktenzeichen
- EP20703661
- Anmeldetag
- 10. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01N17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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