Semiconductor manufacturing device
WO2020149083
Art A1
23. Juli 2020
Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020149083
- Aktenzeichen
- EP19910765
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENSO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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