Workpiece cutting method and wire saw

WO2020149125 Art A1 23. Juli 2020

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020149125
Aktenzeichen
EP19910700
Anmeldetag
25. Dezember 2019
Veröffentlichung
23. Juli 2020
Rechtsraum
WO
IPC
B24B27/06B24D3/00B28D5/04H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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