Three-dimensional memory device containing bond pad-based power supply network for a source line and methods of making the same

WO2020149942 Art A1 23. Juli 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020149942
Aktenzeichen: EP19910251
Anmeldetag: 22. November 2019
Veröffentlichung: 23. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11573H01L27/11575H01L27/11582H01L27/1157H01L27/11565H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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