Three-dimensional semiconductor chip containing memory die bonded to both sides of a support die and methods of making the same

WO2020154033 Art A1 30. Juli 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020154033
Aktenzeichen: EP19911289
Anmeldetag: 25. November 2019
Veröffentlichung: 30. Juli 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/1157H01L27/11578H01L27/11582H01L23/00H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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