Array substrate manufacturing method, and array substrate

WO2020155887 Art A1 6. August 2020

Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020155887
Aktenzeichen: EP19913970
Anmeldetag: 13. Dezember 2019
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

22.024 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd

Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Display-Herstellers BOE Technology mit Patenten zu Flachbildschirmen und Displaytechnik.

865 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von