Resin composition, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2020157828 Art A1 6. August 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020157828
Aktenzeichen: EP19912349
Anmeldetag: 29. Januar 2019
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08F290/06C08K3/22C08K5/14C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J179/04C09J201/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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