Wiring board, method for producing same, and method for producing highly conductive wiring board

WO2020158121 Art A1 6. August 2020

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158121
Aktenzeichen: EP19913118
Anmeldetag: 20. November 2019
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/09H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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