Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board

WO2020158140 Art A1 6. August 2020

Anmelder: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158140
Aktenzeichen: EP19913768
Anmeldetag: 27. November 2019
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/20C25D5/16H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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