Layered Body
WO2020158175
Art A1
6. August 2020
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020158175
- Aktenzeichen
- EP19912411
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 6. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J201/00C09J7/38B32B7/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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