Method for producing silicon wafer, and silicon wafer

WO2020158376 Art A1 6. August 2020

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158376
Aktenzeichen: EP20749636
Anmeldetag: 15. Januar 2020
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/22B24B9/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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