Method for producing conductive substrate, and conductive substrate

WO2020158494 Art A1 6. August 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158494
Aktenzeichen: EP20748166
Anmeldetag: 21. Januar 2020
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/14G03F7/004G03F7/40H01B5/14H01B13/00G06F3/044B32B7/025H05K3/02H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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