Bonding tool, method for manufacturing same, bonding device, and bonding method

WO2020158621 Art A1 6. August 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158621
Aktenzeichen: EP20747916
Anmeldetag: 24. Januar 2020
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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