Solder Joint

WO2020158660 Art A1 6. August 2020

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020158660
Aktenzeichen: EP20747829
Anmeldetag: 27. Januar 2020
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B23K1/00B23K35/26C22C13/00C22C13/02C22C19/03H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von