Silicon chip having multi-zone through silicon vias and method of manufacturing the same

WO2020160152 Art A1 6. August 2020

Anmelder: THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020160152
Aktenzeichen: EP20749423
Anmeldetag: 29. Januar 2020
Veröffentlichung: 6. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/768H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Pennsylvania

Private US-amerikanische Forschungsuniversität in Philadelphia, gegründet 1740. Bekannt für Forschung in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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