Method for manufacturing circuit board, circuit board, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing circuit board member, metal plate, and circuit board member
WO2020161796
Art A1
13. August 2020
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020161796
- Aktenzeichen
- EP19914671
- Anmeldetag
- 5. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 13. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/20H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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