Heat-conducting sheet, method for mounting heat-conducting sheet, and method for producing electronic equipment

WO2020162164 Art A1 13. August 2020

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020162164
Aktenzeichen: EP20752437
Anmeldetag: 21. Januar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04H01L23/36C09J183/04H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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