Conducive film, conductive film wound body, method for manufacturing conductive film wound body, and temperature sensor film
WO2020162237
Art A1
13. August 2020
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020162237
- Aktenzeichen
- EP20752285
- Anmeldetag
- 24. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 13. August 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K7/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.