Sputtering target, method for bonding target material with backing plate, and sputtering target production method

WO2020162313 Art A1 13. August 2020

Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020162313
Aktenzeichen: EP20752166
Anmeldetag: 30. Januar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von