Photocurable silicone resin composition, silicone resin molded body obtained by curing same and method for manufacturing said molded body

WO2020162615 Art A1 13. August 2020

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020162615
Aktenzeichen: EP20752206
Anmeldetag: 7. Februar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/00C08F230/08C08F2/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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