Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg, and metal clad laminate

WO2020162668 Art A1 13. August 2020

Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020162668
Aktenzeichen: EP20752644
Anmeldetag: 17. Januar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12C08L9/00C08L9/06C08L53/02C08L83/04C08L79/06C08L79/08H01L23/29C08J5/24B32B15/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG CHEM, LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

11.924 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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