Three-dimensional memory device with laterally pegged dielectric cores or a carbon-doped source contact layer and methods for making the same

WO2020163005 Art A1 13. August 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020163005
Aktenzeichen: EP19914246
Anmeldetag: 25. November 2019
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11565H01L27/1157H01L27/11582H01L27/11548H01L21/02H01L21/20H01L21/203H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von