Substrate support for chucking of mask for deposition processes

WO2020163060 Art A1 13. August 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020163060
Aktenzeichen: EP20752582
Anmeldetag: 17. Januar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683C23C16/458H02N13/00B23Q3/15H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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